Jobs in Nakatsu

You will be responsible for technology development tasks in the assembly and packaging of advanced semiconductor packages for AI HPC (High Performance Computing) automotive and IoT advanced semiconductor packages (such as Flip Chip Scale Package Flip Chip Ball Grid Array and Power Semiconductor Pack...

You will be responsible for technology development tasks in the assembly and packaging of advanced semiconductor packages for AI HPC (High Performance Computing) automotive and IoT advanced semiconductor packages (such as Flip Chip Ball Grid Array and Power Semiconductor Packages).Development equipm...

AIHPCHigh Performance Computing車載およびIoT向けの先端半導体パッケージFlip Chip Chip Scale PackageFlip Chip Ball Grid Arrayパワー半導体パッケージなどの半導体後工程アセンブリパッケージングにおける技術開発業務を担当いただきますVPSFCCSPFCBGAなどの先端パッケージ向け組立技術開発設備選定導入組立工程Moldin...

Launched assembly process production technology for high-quality automotive SOC products and launched a new AI-related power module line. Responsible Technology: Production technology (Process Equipment Material)Products handled: Automotive SOC AI-related power modulesResponsibilities: Activities to...

募集背景当社では次世代パッケージ技術Flip ChipSiP などの開発を中心に半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています特に AI高性能コンピューティングHPC車載IoT 分野においてはより高密度高信頼性高放熱性を備えたパッケージ技術が求められておりFCCSPFlip Chip Chip Scale Packageや FCBGA などの開発が加速し...

Our company actively drives technological innovation in semiconductor back-end processes with a strong focus on next-generation packaging technologies such as Flip Chip and System-in-Package (SiP).In rapidly growing fieldsincluding AI high-performance computing (HPC) automotive and IoTthere is incre...

本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますがご応募は1件のみで問題ございませんご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます担当技術分野 生産管理システム技術エンジニアサーバー運用管理者対象製品 半導体製品全般(車載民生パワーデバイス)担...