Sr Process Engineer

AIHPCHigh Performance Computing車載およびIoT向けの先端半導体パッケージFlip Chip Chip Scale PackageFlip Chip Ball Grid Arrayパワー半導体パッケージなどの半導体後工程アセンブリパッケージングにおける技術開発業務を担当いただきます
VPSFCCSPFCBGAなどの先端パッケージ向け組立技術開発設備選定導入
組立工程Molding Ball mountMarkingPKG sawの材料プロセス開発改善
製造ラインの立ち上げ量産移行支援
工程の品質歩留まり改善活動

募集背景
当社では次世代パッケージ技術Flip ChipSiPなどの開発を推進し半導体後工程における技術革新を積極的に加速しています特にAI高性能コンピューティングHPC車載IoT市場の急速な成長に伴いより高密度高信頼性高放熱性を実現する先進パッケージ技術への要求が高まっています

近年生成AIやデータセンター向け半導体の需要拡大を背景にAI向けパワーデバイスおよび高性能プロセッサ向けパッケージ市場は大きな成長局面を迎えていますこれに伴いVPS PackageVertical Power Supply PackageFCCSPFlip Chip Chip Scale PackageFCBGAFlip Chip Ball Grid Arrayをはじめとする先端パッケージの開発案件が増加しており技術開発スピードおよび開発規模はこれまで以上に拡大しています

今後はパッケージ構造の複雑化多チップ化高電力化への対応に加え顧客ごとの最適設計や量産立上げを同時並行で進める必要があり開発リソースの強化が不可欠ですそのため半導体後工程に関する知識経験を有する技術者を募集し開発体制の強化を図ります

本ポジションではAI/HPC向けの高密度高放熱パッケージADAS自動運転向けの高信頼性パッケージIoT向け小型化パッケージなど業界最前線の技術開発に携わることができますまた将来のAI社会や自動運転社会を支える半導体製品の競争力向上に直接貢献できる非常にやりがいの大きいポジションですパッケージ技術の進化が半導体性能を左右する重要な時代において製品開発の中核メンバーとしてグローバルな技術開発をリードする機会が期待されます

Qualifications :

必須要件
半導体後工程組立パッケージングの技術開発経験5年以上
Ball Mount/Reflow/Flux cleaning/Markingの何れかの工程の技術開発経験者5年以上
工程改善品質管理設備導入などの実務経験
技術系学位機械材料電子化学など
言語要件日本語ビジネスレベル英語ビジネスレベル

歓迎要件
後工程のFTA5Why等を用いた不具合解析改善の実務経験
材料選定最適化等の材料開発経験
治工具の設計最適化を含むCADでの設計経験
IATFJEDEC等の半導体技術規格の知識
製品開発におけるPMの実務経験

Additional Information :

ルネサスはTo Make Our Lives Easier人々の暮らしをより豊かで快適にするというPurposeのもと組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です世界30か国以上で活躍する21000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに自動車産業インフラIoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わりより安全で健康的で環境にやさしくスマートな未来の実現に貢献しています 

ルネサスではTAGIETransparentAgileGlobalInnovativeEntrepreneurialを企業文化の中核としていますTAGIEは私たちの働き方や成長のあり方そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観ですこの協調的な精神と挑戦するマインドセットが半導体技術を通じた産業の変革と世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています 

私たちは競争力のある報酬制度に加え充実した福利厚生をご用意しています福利厚生の詳細については選考プロセスの中でご案内いたします 

私たちとともに未来を創造する挑戦にぜひ参加しませんか皆さまからのご応募をお待ちしております 

Remote Work :

No

Employment Type :

Full-time