Process Engineer

募集背景
当社では次世代パッケージ技術Flip ChipSiP などの開発を中心に半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています
特に AI高性能コンピューティングHPC車載IoT 分野においてはより高密度高信頼性高放熱性を備えたパッケージ技術が求められておりFCCSPFlip Chip Chip Scale Packageや FCBGA などの開発が加速しています

今後デバイスの複雑化や多機能化が一層進む中で技術領域の拡大と開発体制の強化が不可欠です
こうした状況を踏まえ当社では半導体後工程に関する技術経験をお持ちのエンジニアを新たに募集しています

本ポジションではAI/HPC向けの高密度高放熱パッケージ車載IoT向けの高信頼性パッケージなど業界最先端の技術開発に携わることができます
AIや自動運転など社会を大きく変革する技術を根幹から支えるパッケージ技術の開発に貢献できる非常にやりがいのある環境です

主な業務内容
半導体後工程アセンブリパッケージングテストにおける技術開発業務を担当いただきます
FCCSPFCBGAなどの先端パッケージ技術の開発評価
組立工程Molding Strip Grinding Ball mountMarkPKG sawの材料プロセス開発改善
製造ラインの立ち上げ量産移行支援
工程の品質歩留まり改善活動

就業場所の変更の範囲従事すべき業務の変更の範囲については選考時に詳細をお伝えいたします

Qualifications :

MUST
半導体後工程組立パッケージングの技術開発経験5年以上
Molding/Strip Grinding/PKG sawの何れかの工程の技術開発経験者5年以上
工程改善品質管理設備導入などの実務経験
技術系学位機械材料電子化学など

WANT
AI/HPC向けパッケージの開発経験高信頼性設計
FCBGA/FCCSP/FCLGAパッケージの開発経験
ISO/IATFなど品質規格への対応経験
 

Additional Information :

本ポジションにご興味をお持ちの方は以下の連絡先までお気軽にご連絡ください
If you are interested in this position please feel free to contact us at the details below:
Recruiter: Nichika Higa ( Make Our Lives Easier人々の暮らしをより豊かで快適にするというPurposeのもと組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です世界30か国以上で活躍する21000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに自動車産業インフラIoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わりより安全で健康的で環境にやさしくスマートな未来の実現に貢献しています 

ルネサスではTAGIETransparentAgileGlobalInnovativeEntrepreneurialを企業文化の中核としていますTAGIEは私たちの働き方や成長のあり方そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観ですこの協調的な精神と挑戦するマインドセットが半導体技術を通じた産業の変革と世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています 

私たちは競争力のある報酬制度に加え充実した福利厚生をご用意しています福利厚生の詳細については選考プロセスの中でご案内いたします 

私たちとともに未来を創造する挑戦にぜひ参加しませんか皆さまからのご応募をお待ちしております 

Remote Work :

No

Employment Type :

Full-time