Semiconductor Assembly Process Development Enginner

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profile Job Location:

Nakatsu - Japan

profile Monthly Salary: Not Disclosed
Posted on: 13 hours ago
Vacancies: 1 Vacancy

Job Summary

募集背景
当社では次世代パッケージ技術Flip ChipSiP などの開発を中心に半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています
特に AI高性能コンピューティングHPC車載IoT 分野においてはより高密度高信頼性高放熱性を備えたパッケージ技術が求められておりFCCSPFlip Chip Chip Scale Packageや FCBGA といった先端技術の開発が加速しています

今後デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中技術領域の拡大と開発体制の強化が不可欠となっています
こうした背景から当社では半導体後工程に関する技術経験をお持ちのエンジニアを新たに募集いたします

本ポジションではAI/HPC向けの高密度高放熱パッケージ車載IoT向けの高信頼性パッケージなど業界最前線の技術開発に携わることができます
AIや自動運転など社会を大きく変革する技術を根幹から支えるパッケージ開発に貢献できる非常にやりがいのある環境です

主な業務内容
半導体後工程アセンブリパッケージングテストにおける技術開発業務を担当いただきます
FCCSPFCBGAなどの先端パッケージ技術の開発評価
組立工程FC Bondソルダーペースト印刷部品実装リフロー工程フラックス洗浄工程のプロセス開発改善
製造ラインの立ち上げ量産移行支援
工程の品質歩留まり改善活動

就業場所の変更の範囲従事すべき業務の変更の範囲については選考時に詳細をお伝えいたします


Qualifications :

MUST
半導体後工程組立パッケージングの技術開発経験5年以上
SMT工程の技術開発経験者5年以上
FCPackageや高密度パッケージ向けプロセス開発評価経験
工程改善品質管理設備導入などの実務経験
技術系学位機械材料電子化学など

WANT
AI/HPC向けパッケージの開発経験高信頼性設計
車載IoT向けパッケージの信頼性試験規格対応経験
ISO/IATFなど品質規格への対応経験


Additional Information :

本ポジションにご興味をお持ちの方は以下の連絡先までお気軽にご連絡ください
If you are interested in this position please feel free to contact us at the details below:
Recruiter: Nichika Higa ( Make Our Lives Easier 人々の暮らしを楽ラクにするというPurposeの下組み込み半導体ソリューションを提供します高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして自動車産業インフラIoT分野向けにハイパフォーマンスコンピューティング組み込みプロセッシングアナログコネクティビティそしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸としたスケーラブルで包括的なソリューションを提供しています
 

ルネサスは30か国以上で22000 人を超える多様性あふれる従業員と共に限界に挑戦しながらデジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ新たなイノベーションの時代を切り開いていきますそして世界中の人々やコミュニティの未来のために持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組みTo Make Our Lives Easierを実現します    
 

ルネサスで実現できること
 

  • キャリアをスタートそしてキャリアアップ4つのプロダクトグループをはじめさまざまな部門において技術職としてまた幅広いビジネスの経験を積むことができますハードウェアソフトウェアの専門知識を深めたり新しいことにチャレンジしたりする機会があります 
     
  • やりがいとインパクトのある仕事をする 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより世界中のお客様のニーズに応えると同時に人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます
     
  • ウェルビーイングに焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮するルネサスではリモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくりまた従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなどインクルーシブな職場環境構築を目指しています従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が入社後すぐに活躍できる環境を提供します 

 

自分の力で成功を掴みキャリアを築く準備はできていますか 

ルネサスで一緒に未来を形づくっていきましょう

当社ではハイブリッド勤務モデルを採用しており従業員は週に2日間リモートワークを行うことができます同時に残りの日はチームとしてオフィスに集まり協働を強化しています出社指定日は火曜日から木曜日でイノベーションコラボレーションそして継続的な学習に取り組む日としています


Remote Work :

No


Employment Type :

Full-time

募集背景当社では次世代パッケージ技術Flip ChipSiP などの開発を中心に半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています特に AI高性能コンピューティングHPC車載IoT 分野においてはより高密度高信頼性高放熱性を備えたパッケージ技術が求められておりFCCSPFlip Chip Chip Scale Packageや FCBGA といった先端技術の開発が加速しています今後デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中技術領域の拡大と開発体制の強化が不可欠となっていますこうした背景から当社では半導体後工程に関する技術経験をお持ちのエンジニアを新たに募集いたします本ポジションではAI/HPC...
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Key Skills

  • Accomodation
  • Building Services
  • CNC
  • Corporate Risk Management
  • Linux
  • Asic

About Company

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In the sustainable food sector, we work with large food companies, providing them with professional consulting services to help them add sustainable food to their supply chains, thereby improving food safety and food quality, and improving animal welfare. Our partners include leading ... View more

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