Back-End Assembly process Project Engineer

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profile Job Location:

Yonezawa - Japan

profile Monthly Salary: Not Disclosed
Posted on: 6 hours ago
Vacancies: 1 Vacancy

Job Summary

募集背景
米沢工場では車載向けに採用される高品質な半導体パッケージを生産しております
今後も新製品の立ち上げが予定されており新材料や新装置の導入を含め技術革新を積極的に推進しています

近年開発スピードがますます加速する中で円滑に新製品開発を取りまとめプロジェクトをリードできる人材の強化が不可欠となっています
そのため当社では半導体パッケージ開発における経験や知識を活かし開発案件を牽引いただける方を募集いたします

本ポジションでは車載IoT向けの高信頼性パッケージをはじめとし業界最前線の技術開発に携わることができます
AIや自動化など社会を大きく変革する技術の基盤を支えるパッケージ開発に貢献できる非常にやりがいのある環境です

主な業務内容
新製品開発のプロジェクト推進
プロジェクト開発に基づく技術対応報告
製造ラインの立上げ量産移行支援
新製品の品質歩留まり改善活動の推進
新材料新工法適用の技術開発支援
海外拠点との技術連携プロジェクト推進

就業場所の変更の範囲従事すべき業務の変更の範囲については選考時に詳細をお伝えいたします


Qualifications :

MUST
半導体後工程組立パッケージングのパッケージ開発経験2年以上
信頼性試験の評価知識
工程改善品質管理などの実務経験
技術系学位機械材料電子化学など

WANT
半導体パッケージ材料の開発経験樹脂ダイボンド材など
プロセス技術立上げの開発経験
LFBGA基板の設計経験
CADを用いた図面作成経験
ISO/IATFなど品質規格への対応経験


Additional Information :

本ポジションにご興味をお持ちの方は以下の連絡先までお気軽にご連絡ください
If you are interested in this position please feel free to contact us at the details below:
Recruiter: Nichika Higa ( Make Our Lives Easier 人々の暮らしを楽ラクにするというPurposeの下組み込み半導体ソリューションを提供します高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして自動車産業インフラIoT分野向けにハイパフォーマンスコンピューティング組み込みプロセッシングアナログコネクティビティそしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸としたスケーラブルで包括的なソリューションを提供しています
 

ルネサスは30か国以上で22000 人を超える多様性あふれる従業員と共に限界に挑戦しながらデジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ新たなイノベーションの時代を切り開いていきますそして世界中の人々やコミュニティの未来のために持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組みTo Make Our Lives Easierを実現します    
 

ルネサスで実現できること
 

  • キャリアをスタートそしてキャリアアップ4つのプロダクトグループをはじめさまざまな部門において技術職としてまた幅広いビジネスの経験を積むことができますハードウェアソフトウェアの専門知識を深めたり新しいことにチャレンジしたりする機会があります 
     
  • やりがいとインパクトのある仕事をする 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより世界中のお客様のニーズに応えると同時に人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます
     
  • ウェルビーイングに焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮するルネサスではリモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくりまた従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなどインクルーシブな職場環境構築を目指しています従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が入社後すぐに活躍できる環境を提供します 

 

自分の力で成功を掴みキャリアを築く準備はできていますか 

ルネサスで一緒に未来を形づくっていきましょう

当社ではハイブリッド勤務モデルを採用しており従業員は週に2日間リモートワークを行うことができます同時に残りの日はチームとしてオフィスに集まり協働を強化しています出社指定日は火曜日から木曜日でイノベーションコラボレーションそして継続的な学習に取り組む日としています


Remote Work :

No


Employment Type :

Full-time

募集背景米沢工場では車載向けに採用される高品質な半導体パッケージを生産しております今後も新製品の立ち上げが予定されており新材料や新装置の導入を含め技術革新を積極的に推進しています近年開発スピードがますます加速する中で円滑に新製品開発を取りまとめプロジェクトをリードできる人材の強化が不可欠となっていますそのため当社では半導体パッケージ開発における経験や知識を活かし開発案件を牽引いただける方を募集いたします本ポジションでは車載IoT向けの高信頼性パッケージをはじめとし業界最前線の技術開発に携わることができますAIや自動化など社会を大きく変革する技術の基盤を支えるパッケージ開発に貢献できる非常にやり...
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Key Skills

  • Machinery Maintenance
  • Acquisition
  • ABB
  • Dodsal
  • Instrumentation
  • Instrumentation & Control

About Company

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In the sustainable food sector, we work with large food companies, providing them with professional consulting services to help them add sustainable food to their supply chains, thereby improving food safety and food quality, and improving animal welfare. Our partners include leading ... View more

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