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Ausbildung: Abgeschlossenes Hochschulstudium (Diplom / Master) eines naturwissenschaftlichen oder technischen Studiengangs
Erfahrungen: Mehrjhrige Erfahrung mit Prozessen der ASIC / Leistungshalbleiter Halbleiterfertigung auf 300mm Wafern und der Assembly Prozesse; Fhigkeit den Aufbau der Technologie und produktspezifischen Designelemente im Halbleiter-Fertigungsprozess zu verstehen und die Auswirkung von Abweichungen auf die Produkt Performance zu bewerten; Beherrschung Problemlsungstechniken (z.B. 5x WHY Kepner-Tregoe DRBFM FT Analyse); Kenntnisse 8D-Methode in der Projektarbeit und Moderation sowie anwendungsbreite Kenntnisse der Methoden der Risikobewertung
Persnlichkeit: kooperativ und kommunikativ teamfhig flexibel belastbar lsungsorientiert konfliktfhig
Sprachen: gute Deutsch- und Englischkenntnisse
Zustzliche Informationen :
Sie haben Fragen zum Bewerbungsprozess
Jeannette Hoppe (Personalabteilung)
-2113
Sie haben fachliche Fragen zum Job
Joachim Noetzel (Fachabteilung)
-2940
Remote Work :
No
Employment Type :
Full-time
Full-time