Technicien en ingénierie

• Contribuer au development des processus dassemblage de packaging et de test des modules optiques et microlectroniques. 
• Participer la mise en service dquipements en ralisant les tests de rception sur site et les inspections des premiers articles.
• Contribuer la recherche et dveloppement de nouvelles technologies en valuant les conceptions et les procds de fabrication.
• Participer au lancement de nouveaux produits en fabricant des concepts prliminaires et des prototypes.
• Programmer et maintenir des equipements automatises haut de gamme.
• Soutenir les activites des production sur les procedes de fabrication tels que: CSM assemblages flip chip application dpoxy collage de puces haute prcision connexion par fils sousassemblages optolectroniques (actifs et passifs).
• Surveiller et dployer des Contrles Statistiques des Procds.
• Rdiger des procdures de fabrication.
• Former les oprateurs.
• Entretenir et dpanner les quipements dassemblage.

Qualifications :

• Diplme dtudes collgiales en ingnierie mcanique ou quivalent.
• 5 ans dexprience en fabrication microlectronique.
• Connaissances dans les technologies microelectroniques
• Connaissances dans les technologies optolectroniques
• Connaissances en SolidWorks.
• Connaissances en programmation dquipements dassemblage automatiss de prcision (distributeurs colles de puces connexion par fils appareils dalignement optique etc.)
• Exprience pratique en manipulation de puces ou de composants microlectronique avec pinces microscopes systmes de camras etc.
• Capacit travailler sur plusieurs projets simultanment o les priorits changent.
• Capacit synthtiser les donnes et communiquer efficacement les rsultats.

Informations complmentaires :

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