Semiconductor Assembly Process Development Engineer

Our company actively drives technological innovation in semiconductor back-end processes with a strong focus on next-generation packaging technologies such as Flip Chip and System-in-Package (SiP).

In rapidly growing fieldsincluding AI high-performance computing (HPC) automotive and IoTthere is increasing demand for packaging solutions with higher density enhanced reliability and superior thermal response we are accelerating the development of advanced technologies such as FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package) and FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array).

As device architectures become more complex and multifunctional expanding our technological capabilities and strengthening our development organization are essential. To support this growth we are seeking engineers with expertise in semiconductor back-end processes.

This role offers the opportunity to work at the forefront of innovationdeveloping high-density high-heat-dissipation packages for AI/HPC as well as high-reliability solutions for automotive and IoT applicationsand to contribute to technologies that underpin transformative advancements such as AI and autonomous driving.

You will be responsible for technology development in semiconductor back-end processes including assembly packaging and testing:

• Development and evaluation of advanced packaging technologies including FCCSP and FCBGA
• Material and process development as well as improvement of assembly processes (e.g. molding strip grinding ball mounting marking and package sawing)
• Support for production line setup and transition to mass production
• Driving process quality improvements and yield enhancement activities

Qualifications :

MUST

• Minimum of 5 years of experience in technology development for semiconductor back-end processes (assembly and packaging)
• At least 5 years of experience in technology development in one or more of the following processes: Molding Strip Grinding or Package Sawing
• Hands-on experience in process improvement quality control and equipment introduction/implementation
• Bachelors degree or above in a technical field such as Mechanical Engineering Materials Science Electronics Chemistry or a related discipline

Language

• Japanese: Business-level proficiency required with the ability to participate in meetings engage in technical discussions and communicate effectively with internal and external stakeholders
• English: Approximately TOEIC 700 level with the ability to communicate effectively in a business environment particularly in reading and writing

WANT

• Experience in developing packages for AI / HPC applications particularly with a focus on high-reliability design
• Experience in the development of advanced packaging technologies such as FCBGA FCCSP or FCLGA
• Experience working with and meeting quality standards such as ISO or IATF

Additional Information :

ルネサスはTo Make Our Lives Easier 人々の暮らしを楽ラクにするというPurposeの下組み込み半導体ソリューションを提供します高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして自動車産業インフラIoT分野向けにハイパフォーマンスコンピューティング組み込みプロセッシングアナログコネクティビティそしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸としたスケーラブルで包括的なソリューションを提供しています
 

ルネサスは30か国以上で22000 人を超える多様性あふれる従業員と共に限界に挑戦しながらデジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ新たなイノベーションの時代を切り開いていきますそして世界中の人々やコミュニティの未来のために持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組みTo Make Our Lives Easierを実現します    
 

ルネサスで実現できること
 

• キャリアをスタートそしてキャリアアップ4つのプロダクトグループをはじめさまざまな部門において技術職としてまた幅広いビジネスの経験を積むことができますハードウェアソフトウェアの専門知識を深めたり新しいことにチャレンジしたりする機会があります 
   
• やりがいとインパクトのある仕事をする 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより世界中のお客様のニーズに応えると同時に人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます
   
• ウェルビーイングに焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮するルネサスではリモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくりまた従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなどインクルーシブな職場環境構築を目指しています従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が入社後すぐに活躍できる環境を提供します 

自分の力で成功を掴みキャリアを築く準備はできていますか 

ルネサスで一緒に未来を形づくっていきましょう

当社ではハイブリッド勤務モデルを採用しており従業員は週に2日間リモートワークを行うことができます同時に残りの日はチームとしてオフィスに集まり協働を強化しています出社指定日は火曜日から木曜日でイノベーションコラボレーションそして継続的な学習に取り組む日としています

Remote Work :

No

Employment Type :

Full-time