Assembly Jobs in Japan
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Semiconductor Assembly Process Development Enginne...
Renesas Electronics
Yonezawa - Japan
募集背景当社では次世代パッケージ技術Flip ChipSiP などの開発を中心に半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています特に AI高性能コンピューティングHPC車載IoT 分野においてはより高密度高信頼性高放熱性を備えたパッケージ技術が求められておりFCCSPFlip Chip Chip Scale Packageや FCBGA といった先端技術の...
Semiconductor Assembly Process Development Enginne...
Renesas Electronics
Nakatsu - Japan
募集背景当社では次世代パッケージ技術Flip ChipSiP などの開発を中心に半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています特に AI高性能コンピューティングHPC車載IoT 分野においてはより高密度高信頼性高放熱性を備えたパッケージ技術が求められておりFCCSPFlip Chip Chip Scale Packageや FCBGA といった先端技術の...
Back-end Assembly Process Project Engineer
Renesas Electronics
Yonezawa - Japan
募集背景米沢工場では車載向けに採用される高品質な半導体パッケージを生産しております今後も新製品の立ち上げが予定されており新材料や新装置の導入を含め技術革新を積極的に推進しています近年開発スピードがますます加速する中で円滑に新製品開発を取りまとめプロジェクトをリードできる人材の強化が不可欠となっていま...
